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非磁性光學(xué)平臺

簡要描述:概述 TMC的CleanTop光學(xué)頂部采用非磁性結(jié)構(gòu),推薦用于需要支撐高強度磁鐵或保持均勻磁場的應(yīng)用。 雖然不銹鋼合金不能100%非磁性,但316合金頂層、底層和內(nèi)部蜂窩結(jié)構(gòu)可顯著降低鐵磁性能。同時,側(cè)壁和杯子不含

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2024-09-30
  • 訪  問  量:912

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詳細介紹

概述

TMC的CleanTop光學(xué)頂部采用非磁性結(jié)構(gòu),推薦用于需要支撐高強度磁鐵或保持均勻磁場的應(yīng)用。

雖然不銹鋼合金不能100%非磁性,但316合金頂層、底層和內(nèi)部蜂窩結(jié)構(gòu)可顯著降低鐵磁性能。同時,側(cè)壁和杯子不含鐵。

非磁性光學(xué)平臺(圖1)

非磁性CleanTop的優(yōu)勢

**小的芯單元尺寸,**高的芯密度。CleanTop設(shè)計不需要擴大鋼蜂窩芯單元尺寸,因為CleanTop杯呈圓柱形,而不是塑料層設(shè)計中的圓錐形。CleanTop的平均單元尺寸為0.5英寸(2),比塑料層設(shè)計的尺寸小至少50%,這確保了**高的剛度和**的芯-蒙皮粘合接觸面積

 

鋼到鋼到鋼。CleanTop只通過兩個粘合層就實現(xiàn)了一個防溢芯:頂部蒙皮到芯、芯到底部蒙皮。而仿制品必須添加第三個粘合層,這會削弱結(jié)構(gòu):頂部蒙皮到塑料層、塑料層到芯、芯到底部蒙皮。

 

熱穩(wěn)定性。CleanTop全鋼結(jié)構(gòu)使材料具有相同的熱膨脹系數(shù),從而確保了**的熱穩(wěn)定性。

 

TMC的CleanTop光學(xué)頂部具有防溢、干凈、精確、耐腐蝕的特性以及**的結(jié)構(gòu)性能。CleanTop是所有TMC光學(xué)頂部的標準配置。

 

在攻絲和清潔后,每個CleanTop杯都用環(huán)氧樹脂粘合在相應(yīng)的螺紋孔下面。杯子由耐化學(xué)腐蝕的尼龍制成。在添加杯子之前,孔被攻絲和沉置,以便在粘合之前在開孔而不是盲孔的情況下清潔機加工的頂板。頂板通過定制的TMC工業(yè)清潔中心進行處理,在該中心,高壓、高溫清潔溶液被強制通過每個螺紋孔,以清除任何加工或攻絲碎片。幾次沖洗和干燥循環(huán)操作可確保頂部表面在粘合杯子之前達到接近“無菌"的水平。

 

CleanTop是光學(xué)頂部的另一項創(chuàng)新,TMC已經(jīng)在光學(xué)頂部行業(yè)創(chuàng)下了多個“",它們包括:

? 防溢光學(xué)頂部(CleanTop) 

? 全鋼光學(xué)頂部 

? 無油光學(xué)頂部 

? 對齊到螺紋孔陣列的蜂窩芯

? 帶成型孔而不是鉆孔的輕質(zhì)面包板

? 與真空兼容的光學(xué)頂部

 

特點:

? 表面的液體溢出物受到限制,無法到達頂部的蜂窩芯。

? 芯經(jīng)過全面的清潔和干燥,沒有殘留的螺紋切削油,從而不會釋放氣體。

? 極其干凈的螺紋孔使螺釘可以平穩(wěn)和輕松地插入。

? 可以輕松取出掉入孔中的小零件。

? 由于在頂部表面使用危險化學(xué)品時化學(xué)品不會滲入芯內(nèi),因此不小心接觸芯的化學(xué)品不會對健康造成危害。

 

選擇TMC CleanTop光學(xué)頂部的20個理由
非磁性光學(xué)平臺(圖2) 非磁性光學(xué)平臺(圖3)
TMC:成型鋼側(cè)壁 其他:刨花板側(cè)壁
非磁性光學(xué)平臺(圖4) 非磁性光學(xué)平臺(圖5)
TMC:鋼與鋼的整個粘接 其他:脆弱的塑料層用來分隔芯和頂部蒙皮
非磁性光學(xué)平臺(圖6) 非磁性光學(xué)平臺(圖7)
TMC:高剛度、單元尺寸較小的芯、單尼龍杯 其他:剛性較小、單元尺寸較大的芯;模壓塑料杯

1.與其他制造商使用低成本的吸濕刨花板不同,TMC頂部的側(cè)壁由0.075英寸(2毫米)厚的、經(jīng)阻尼的冷軋成型鋼制成(見上面的中間照片)。此外,鋼材料還提供了刨花板側(cè)壁無法實現(xiàn)的結(jié)構(gòu)完整性。

2. TMC的設(shè)計不需要擴大芯的單元尺寸,因為CleanTop杯與模制的錐形塑料膜腔不同,其為圓柱形。我們的平均單元尺寸為0.5平方英寸(3平方厘米),比模腔頂部設(shè)計小至少50%,確保了**高的剛度和**的芯-蒙皮粘合接觸面積。

3.CleanTop只通過兩個粘合層就實現(xiàn)了一個防溢芯:頂部蒙皮到芯、芯到底部蒙皮。而仿制品必須添加第三個粘合層,這會嚴重削弱結(jié)構(gòu):頂部蒙皮到塑料層、塑料層到芯、芯到底部蒙皮。

4.另外,為了避免過多的環(huán)氧樹脂被擠入塑料杯中,仿品設(shè)計僅使用頂部蒙皮和塑料層之間**薄的環(huán)氧樹脂層。當頂部通過捕獲空氣而粘合時,該層的薄度會產(chǎn)生“空隙",從而大大削弱了粘合效果。

5.TMC采用專有工藝將我們的機加工蒙皮清洗到接近“無菌"的水平。這確保了**干凈的螺紋孔和**的環(huán)氧樹脂粘合效果。此外,清洗站位于一個通向干凈、精加工建筑的入口處,因此清洗過的頂部永遠不會出現(xiàn)沉重的工業(yè)加工環(huán)境。在CleanTop®設(shè)計中,在清洗過程之后,不會再進行任何類型的加工、研磨或砂磨。

6.TMC頂部蒙皮經(jīng)過拉伸平整和應(yīng)力消除處理,并與精密研磨的花崗巖板壓接,無需后續(xù)研磨 - 避免了熱和應(yīng)力。在整個螺紋孔圖案內(nèi),無論頂部尺寸如何,都可以保證成品頂部在±0.005英寸(0.13毫米)內(nèi)的平整性

非磁性光學(xué)平臺(圖8)

TMC頂部蒙皮(上圖)和同類產(chǎn)品研磨后的頂部蒙皮(下圖)。

非磁性光學(xué)平臺(圖9)

7.TMC頂部的頂部表面經(jīng)過輕微打磨,以去除毛刺和獲得無眩光、無反光的表面,具有軌道圖案,不會產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力。

非磁性光學(xué)平臺(圖10)

TMC無眩光表面(上圖)。同類產(chǎn)品的打磨表面會產(chǎn)生反射和眩光(下圖)。

非磁性光學(xué)平臺(圖11)

8.TMC頂部的標準安裝孔有螺紋,可以是1英寸中心的1/4-20或25毫米中心的M6。可提供1英寸交錯中心的英制1/4-20螺紋孔和25毫米交錯中心的公制M6,只收取象征性的額外費用。我們的多個2,000瓦激光加工中心可輕松完成定制圖案,包括用于電纜的大型通孔等。

9.所有TMC安裝孔都與蜂窩芯中的開孔對齊(適用于CleanTop®,但不一定適用于其他設(shè)計)。這可確保在制造過程中隨后的鉆孔和攻絲不會損壞芯部、確保組件的結(jié)構(gòu)完整性和確保所有安裝螺釘都可以插入到**深處,而不會受到阻礙。

非磁性光學(xué)平臺(圖12)

TMC的對齊孔(未顯示CleanTop®杯。)(上圖),同類產(chǎn)品的非對齊孔(下圖)。

非磁性光學(xué)平臺(圖13)

10.TMC頂部的每個孔都經(jīng)過導(dǎo)螺桿攻絲,這是已知**精確的方法,沒有插入物。當插入物被壓入尺寸過小的孔時,插入物可能會松動,頂部蒙皮可能會扭曲。

非磁性光學(xué)平臺(圖14)

TMC埋頭孔(上圖)與同類產(chǎn)品的非埋頭孔(下圖)

非磁性光學(xué)平臺(圖15)

11.TMC安裝孔稍微沉置,以去除脊和毛刺。每個TMC安裝螺釘都可以在**次插入時用手擰緊 - 無需扳手。 

12.TMC的寬帶干式阻尼方法是光學(xué)頂部**合乎邏輯的方法。另一些則使用只在離散頻率下工作的“調(diào)諧"阻尼器。結(jié)構(gòu)共振非離散,因此不會被消除,而是被調(diào)諧阻尼器“分裂"成兩個共振。

13.TMC的蜂窩芯由0.010英寸(0.25毫米)厚的鋼制成,經(jīng)過加工硬化和電鍍,可防止腐蝕和確保多年的使用壽命。鋼制蜂窩是光學(xué)頂部的理想材料,因為鋼的楊氏模量是鋁的三倍。

14.TMC的蜂窩芯是一種閉孔結(jié)構(gòu),基本單元尺寸為0.5平方英寸(3平方厘米),芯密度為13-14磅/立方英尺(300千克/立方米),明顯高于市場上其他產(chǎn)品。有效芯密度為18-20(16磅/立方英尺),包括側(cè)壁和阻尼器。 

非磁性光學(xué)平臺(圖16)

TMC的蜂窩芯。

15、我們的蜂窩式結(jié)構(gòu)是TMC制造,保證臺面質(zhì)量、尺寸精度,并降低生產(chǎn)成本。

16、TMC臺面的核心孔、上下表面及側(cè)壁都是通過專門配置的高強度環(huán)氧樹脂進行真正**性的粘結(jié),無粘彈性蠕變及磁滯。**終粘結(jié)好的平臺孔整體楊氏模量為275,000 psi (19,300kg/cm2)。

17、TMC CleanTop不銹鋼杯狀結(jié)構(gòu)可以提供完整的不銹鋼屏障,使得臺面對服飾材料免疫,甚至**具腐蝕性的液體重復(fù)濺灑都沒有影響。

18.TMC頂部的結(jié)構(gòu)阻尼通過使用寬帶質(zhì)量阻尼器實現(xiàn),該阻尼器與芯分離,不允許頂部的滯后或蠕變,也不會降低頂部的剛度。 

19.我們的芯頂直接粘合方式提高了芯與外界環(huán)境的導(dǎo)熱性,減少了頂部的“熱弛豫時間"。

20.我們的蒙皮、芯、側(cè)壁和阻尼器全部由鋼制成,因此具有相同的熱膨脹系數(shù)。因此,即使在溫度反復(fù)循環(huán)的情況下,TMC頂部也會作為一個整體進行膨脹和收縮,從而確保了結(jié)構(gòu)完整性并防止長期的內(nèi)應(yīng)力積聚。

非磁性光學(xué)平臺(圖17)

規(guī)格

●芯:316鋼合金蜂窩、閉孔、0.01英寸(0.2毫米)厚的箔
●芯剪切模量:275,000 PSI(19300 kg/cm2
●芯單元尺寸: < 0.5 in.2(3 cm2
●芯密度:13.3磅/立方英尺(230 kg/m3
●平整度:無論工作臺尺寸如何,在整個螺紋孔圖案內(nèi)+/- 0.005英寸(0.13毫米) | 在2 x 2英尺(60 x 60厘米)
區(qū)域內(nèi)+/- 0.004英寸(0.1毫米)
●頂部蒙皮:316合金不銹鋼 - 厚度為3/16英寸(5毫米)
●側(cè)壁:由乙烯基包覆的阻尼成型鋼通道
●螺紋孔:由1英寸(25毫米)長的CleanTop尼龍杯支撐。鋼杯可選。
 

性能

結(jié)構(gòu)阻尼 - TMC長期以來一直堅持光學(xué)頂部的干式阻尼優(yōu)于油基阻尼器的理念。油的特性會隨著時間的推移而改變,而隱藏的油箱總是有被**終用戶在改造系統(tǒng)時刺穿的危險。

我們的結(jié)構(gòu)共振阻尼方法一直基于“寬帶阻尼"的方法。“調(diào)諧阻尼"或使用調(diào)諧質(zhì)量阻尼器與頂部彎曲模式異相共振是一種危險的方法。首先,它假設(shè)阻尼器可以設(shè)置為與頂部的共振頻率一致。光學(xué)頂部的共振頻率將根據(jù)負載、負載分布、溫度甚至阻尼器本身而變化。因此,在實踐中,難以將阻尼器調(diào)諧到頂部的共振。此外,它還假設(shè),當需要注意許多二次彎曲和扭曲模式時,只有**低共振頻率才需要阻尼。

更重要的是,采用調(diào)諧質(zhì)量阻尼器來抑制結(jié)構(gòu)共振的概念并不完善。調(diào)諧阻尼僅在阻尼離散共振時才有效,并不適合用于阻尼寬帶結(jié)構(gòu)共振。簡單來說,通過創(chuàng)建聯(lián)接的質(zhì)量系統(tǒng),調(diào)諧阻尼器將結(jié)構(gòu)共振“分裂"成兩個共振。

 

非磁性光學(xué)平臺(圖18)

 

TMC專有的寬帶阻尼技術(shù)是阻尼光學(xué)頂部的**有效方法。這種方法適用于整個感興趣的頻率范圍,在頂部的主要、次要和更高的共振頻率下耗散能量。此外,增加頂部的重量不會影響性能。

TMC的CleanTop采用了***的結(jié)構(gòu)分析和設(shè)計方法。上面所示的操作偏轉(zhuǎn)形狀通過使用一種稱為激光掃描振動測量法(LSV)的技術(shù)進行測量。LSV是市場上**靈敏、**準確的非接觸式振動測量技術(shù)之一。它使用激光多普勒效應(yīng)來測量整個工作臺的行為而不是一個離散點的行為。

 

非磁性光學(xué)平臺(圖19)

 

結(jié)構(gòu)阻尼性能總結(jié)

TMC光學(xué)頂部具有**的保證性能水平。此外,通過三級寬帶阻尼和三種環(huán)境選擇,TMC在性能水平的選擇方面具有**的靈活性。**阻尼水平的保證**順應(yīng)性水平如下圖所示。標準阻尼水平提供的順應(yīng)性水平比表中的水平高四倍。建議僅對非敏感應(yīng)用采用**小阻尼水平。這些曲線總結(jié)了TMC光學(xué)頂部的保證性能水平。此外,還提供了三個可用阻尼級別的臺面角落順應(yīng)性數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)通過沖擊測試和使用一磅校準錘、加速計和雙通道頻譜分析儀獲得。如這些示例所示,實際測量的性能通常比我們保證的性能要好得多。 

 

非磁性光學(xué)平臺(圖20)

支撐(腿)選件

TMC為CleanTop光學(xué)平臺提供各種支腿系統(tǒng)。

傳統(tǒng)上,我們的光學(xué)平臺與我們的Micro-g氣動隔振系統(tǒng)非常匹配,可在成本和性能之間實現(xiàn)**平衡。

對于對振動不太敏感的應(yīng)用,可以采用我們的剛性非隔振支腿,而對于超靈敏設(shè)備,則可以采用我們的STACIS壓電消振技術(shù)解決方案,如LaserTable-Base。

 

配件和選件

請瀏覽“配件和選件"頁面選取應(yīng)用照片
 

應(yīng)用照片

 

非磁性光學(xué)平臺(圖21)

 

 

非磁性光學(xué)平臺(圖22)

 

非磁性光學(xué)平臺(圖23)

 

非磁性光學(xué)平臺(圖24)

 

非磁性光學(xué)平臺(圖25)

 

非磁性光學(xué)平臺(圖26)

 

非磁性光學(xué)平臺(圖27)

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